标签: 瑞发科 SerDes芯片 车规级芯片 华为哈勃
云梦级2月1日云梦级消息,1月29日,证监会官网披露,天津车载S标签erDes芯片设计企业瑞发科在天津证监局办理上市辅导备案登记,启动: A股IPO进程,辅导机构是华泰联合证券。
瑞发科成立于2009年7瑞发月,天眼查显示,华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)是瑞发科的科 第三大股东,持股11.62%。
官方公众号显示,瑞发科由海归高端专业设计人士Se和资深销售人士创立,拥有世界领先的高速模拟以及混合电路的设计技术和rD核心知识产权、车规级质量管理保证体系,是全球可供12G Automotesive SerDes芯片产品的三家半导体公司之一,亦是国内唯一实现该技术量芯片产的企业。
截至2025年12月,瑞发科已累计量产20余款符合HSMT标准的 车车规级芯片,传输速率覆盖2Gbps至12.8Gbps,可全面适配规级1500万像素摄像头、4K@60Hz显示屏、4D毫米波雷达等核心芯片部件需求,2025年度出货量累计超过1700万颗。
依托100%本土 华供应链,瑞发科在产能保障、成本控制与自主可控上形成独特优势,已构为哈建从芯片设计到量产的全流程自主能力,实现100%正向设计,不依赖任标签何第三方IP。
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